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中芯國際在科創板上市

電子信息產業網消息:

7月16日,中芯國際在科創板上市。上市首日收盤價達82.92元,漲幅201.97%。作為國內規模最大,也是工藝最先進的晶圓代工廠,中芯國際在科創板上市受到廣泛關注。在中芯國際上市的帶動之下,中國半導體產業鏈上下游將實現加速成長。

根據中芯國際招股說明書,本次募集資金中40%將用于12英寸芯片SN1項目,20%的資金將作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金,剩余40%作為補充流動資金。中芯國際所說的SN1項目是在深圳建設的中芯南方晶圓廠,主要生產14nm及以下的先進工藝,總投資額為90.59億美元,規劃月產能3.5萬片,是公司14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺,將主要應用于5G、高性能計算、人工智能、物聯網及汽車電子等新興領域。近年來,中芯國際在先進工藝領域快速推進,實現了28nm HKC+平臺的量產,完成了14nm FinFET技術的開發、客戶導入和量產。目前,中芯國際的12nm技術正在進行客戶導入,第二代FinFET技術的開發和客戶導入正在穩步進展。通過上市募集資金后,中芯國際在產能擴張與技術研發上將進入新一輪發展的周期。據預測,中芯國際2022年可升級到7nm工藝,2024年下半年升級到5nm工藝,2025年毛利率將提升到30%以上。

中芯國際的上市對半導體產業鏈上下游也將產生帶動效應。無論是對半導體設備廠商,還是材料商,在驗證測試以及量產供應方面都可提供更大的空間。在參與本次中芯國際IPO戰略配售對象中有多家半導體產業鏈企業通過產業投資基金聚源芯星參與投資。從所處產業環節來看,瀾起科技、韋爾股份、匯頂科技、聚辰股份、全志科技屬于IC設計企業,上海新陽、上海新昇、中環股份、安集科技、江豐電子屬于上游原材料廠商,中微公司、至純科技、盛美半導體屬于上游設備廠商。晶圓制造在半導體產業鏈中具有基礎關鍵作用,產業鏈上下游企業通過與中芯國際在資本上的戰略合作,能推動公司產品供應以及開展更深層次的合作。

據IC Insights報告,2019年中國市場是純晶圓制造銷售額增長的主要地區,歐洲和日本的純晶圓代工市場在去年都出現了兩位數的下滑。但隨著5G、物聯網等下游應用的廣泛興起,正在為晶圓制造行業提供廣闊的市場空間。中芯國際2000年成立至今,經歷了4年創業期,10年積累,如今正處于高速發展的階段。此次成功登陸科創板,將為中芯國際的后續發展注入新的動力。

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