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中芯國際擬合資投建新廠,首期76億美元聚焦28納米及以上集成電路

電子信息產業網消息:

7月31日,中芯國際發布公告稱,其與北京經濟技術開發區管理委員會簽署《合作框架協議》。根據協議,中芯國際與北京開發區管委會將共同成立合資企業。該合資企業將從事發展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路。該項目將分兩期建設,項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能,二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。該項目首期計劃投資76億美元,注冊資本金擬為50億美元,中芯國際出資擬占比51%。

中芯國際及其控股子公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團,可以提供從0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際在上海建有一座12英寸晶圓廠和一座8英寸晶圓廠,以及一座控股的12英寸先進工藝晶圓廠;在北京建有一座12英寸晶圓廠和一座控股的12英寸先進工藝晶圓廠;在天津和深圳各建有一座8英寸晶圓廠;在江陰有一座控股的12英寸凸塊加工合資廠。

近日,中芯國際登陸科創板,其舉動受到業界的廣泛關注。隨著這座合資新廠的投資建設,中芯國際的12英寸晶圓產能將得到進一步擴大。

盡管近年來我國著力擴大晶圓制造產能,但是與國內市場旺盛的需求相比仍然顯得不足。據統計,中芯國際約有8英寸產能23.3萬片/月,12英寸產能10.8萬片/月。這與全球半導體代工龍頭臺積電相比仍有很大差距,該公司擁有8英寸產能56.2萬片/月,12英寸產能74.5萬片/月。去年,臺積電在全球晶圓代工市場占有率高達52%,這意味著全球過半數半導體芯片均出自臺積電之手。

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